Samsung Electronics представила новый чип HBM3E 12H с высокой пропускной способностью, обещая более чем 50% увеличение производительности и емкости. Этот чип, предназначенный для систем искусственного интеллекта, поможет клиентам гибче управлять ресурсами и снизить общую стоимость владения центрами обработки данных. Компания начала тестирование для клиентов, а массовое производство запланировано на первую половину 2024 года. Аналитики предполагают, что новость будет положительной для акций Samsung, конкурирующей с SK Hynix и Nvidia на рынке высокопроизводительных чипов памяти.
Источник: incrussia.ru
